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    第十四届（东莞）中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会[ 07-18 11:43 ]
    鑫台铭城邀您参加第十四届（东莞）中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会。2020年7月31日，“第十四届（东莞）中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会”应行业大势，助力磁性元器件企业解决当前生产困境，优化未来发展蓝图。
    5g手机3d曲面后盖9大成型工艺汇总[ 07-17 14:40 ]
    3d曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感，目前已成为手机盖板主流的设计趋势。而由于5g时代的到来，手机3d曲面后盖的材料基本脱离了金属，目前主要包括3大类，玻璃、塑胶（复合板、pc等）、陶瓷（氧化锆），今天我们来详细了解一下每种材料下的3d曲面后盖成型工艺。---鑫台铭提供.
    5g手机后盖高压成型机为您解决3.5d复合板材成型难题[ 07-16 11:07 ]
    5g手机上复合板3.5d后盖，采用颜色渐变包装印刷与 uv转印纸、电镀工艺、高压成型、硬底化、cnc加工等加工工艺融合，商品外型及可信性等品质，非常值得营销推广，可是目前事后的许多加工工艺还必须历经数次认证；3.5d复合板材的优点显著，另外加工也迈入新的挑戰。以便确保高拉申后的特性可靠性，对强力胶、印刷油墨原材料的支撑力规定转变大；高压成型内扣深层和脱模构造也有一定的转变。
    鑫台铭诚邀您参观2020年第三届5g加工产业链展览会[ 07-15 14:27 ]
    鑫台铭诚邀您参观2020年第三届5g加工产业链展览会(8月27~29日东莞)。届时深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司将展示5g手机后盖(手机盖板)高压成型机，包括应用于5g手机的2.5d/3d/3.5d pmma pc复合板材高压成型机。5g手机3.5d高压成型机揭秘。
    5g手机塑胶外壳持续发展，3.5d复合板材已批量试产[ 07-14 19:12 ]
    5g换机潮已经开始，终端厂商也纷纷发力，在2020年上半年推出多款5g手机，其入手门槛也在不断降低，逐渐向千元机靠拢。经过在4g手机的布局量产，技术优化之后，5g手机塑胶外壳主流的两大工艺注塑仿玻璃、复合板材近期在各终端品牌5g手机中频频出现，尤其是35.d复合板材以较高良率、成熟的高压成型技术等优势，有助于进一步降低5g手机的成本。

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