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来源:鑫台铭时间:2020-04-29 13:31浏览次数:- |
射频器件是基站的核心设备之一,射频器件主要包括滤波器、双工器、塔顶放大器、合路器等几大类。滤波器是一种两端口网络,信号从输入端口进入,经过滤波器网络作用,滤除杂波,然后信号从输出端口输出,它的选择特性是由系统要求决定。滤波器的性能优劣往往直接影响整个通信系统的性能指标。陶瓷介质滤波器具备高介电常数、高q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好等特点。
5g产业正在如火如荼的高速发展,基站的建设也非常迅猛,而每个基站上都会用到众多的滤波器。这种滤波器通常都是以陶瓷材料为主,加工陶瓷滤波器的方法目前基本上都还处于探索阶段,只有少数几个厂家已经开始小批量生产。今天k8凯发-凯发官网入口首页小编就带大家来探讨一下5g陶瓷介质滤波器的生产加工方法。
1.陶瓷粉体喷雾造粒---粉体制备过程
将介质陶瓷粉体与助剂按一定比例配料,经过球磨混料,烘干过筛后,在烧结炉中高温预烧一定时间,去除粉体杂质,然后在预烧料中加入单体、交联剂和溶剂等,经过磨砂机球磨获得陶瓷浆料,在喷雾造粒机中进行雾化和干燥,干燥好的粒子即为流动性较好的球状团粒。
2.干压成型
根据所需成型产品型号选用与之相对应的料粉、模具及机台,利用干压成型的原理将料粉加工成具有特殊机械尺寸的陶瓷块。
3.烧结成型
将通过干压成型得到的产品放入 1000 度以上的高温烧结炉中烧结,从而得到高 q 值、低温度系数的介质基体。
4.cnc精雕/水磨
采用cnc数控机床进行磨削,精确陶瓷介质基体的尺寸精度,或放入水磨机内去毛刺。
5.金属化
对烧结后基体进行金属化(浸银/滴孔/喷银)作业,包括银浆浓稠度确认、金属化后半成品外观(无粘连、无缺角、缺银等)、特性(q 值)、银层附着力确认。
将金属化后产品通过烧银炉高温加热,烧成固状的可导电银层。利用网络分析仪对产品的 q 值特性进行测试。
6.焊锡印刷
陶瓷介质块背面焊锡印刷,将pcb板通过夹具与介质块进行固定,并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端。
7.组装调试
根据制造式样书要求确认材料、锡膏型号后,对部件(基体,pcb,pin 等)进行组装;并进行调试。
5g陶瓷滤波器生产工艺:
1、配料:根据配方不同,设定不同原材料配比;
2、混料:将配料称重放入混料设备进行混合;
3、烘干:将混料后的物料放入干燥箱烘干;
4、预烧:将干燥后的物料放到隧道炉预烧,温度为:1000-1200度;
5、造粒:预烧后的物料加入粘合剂进行喷雾造粒,形成均匀的小颗粒;
6、压型:小颗粒用模具干压成所需形状;
7、cnc加工:对于不能干压成型的需要用cnc加工成型;
8、烧结:成型的物料通过1600-1800度烧结成型;
9、磨削:烧结后的胚胎进行双面磨削成标准尺寸;
10、金属化:用as系列印刷银浆,贯孔银浆,浸渍银浆或者喷涂银浆进行金属化;
11、电镀:高端应用为了防止银浆氧化,需要电镀镍加以保护;
12、激光电极:金属化的电极通过激光进行加工成型,烧掉不需要的部分;
13、span机加电极:金属化电极通过数控机床将不需要的部分去除;
14、清洗烘干:将电极合格的产品进行清洗烘干;
15、组装:合格的产品进行smt加工;
16、调频测试:通过调频设备对产品进行调频测试;
17、标识屏蔽:合格产品做标识并且贴屏蔽膜;
18、终测:对产品进行最终的合格测试;
19、包装:合格产品进行包装出货。
陶瓷滤波器的生产技术的难点在于一致性,陶瓷粉体材料的配比制备、生产的自动化以及调试的良率和效率等都是滤波器生产的难点所在。以上只是主要的工艺流程,不同厂家略有不同。
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